业务挑战
产品体积小难以标识化
产品体积小，很难实现从投产到包装的唯一码管控，且生产过程中受产品质量影响，在不同制程段工单补投等存在较大交期或呆滞风险。
生产流程长工艺繁杂
电子元器件行业普遍生产过程工艺繁杂，涉及到不同加工或测试设备、不同的加工程序或核心配方、不同的容器或计量单位转换等等方面，需要管控的事项极多。
工作站式离散加
流程工艺大多以离散式工作站为主，工序与工序之间的转换变得特别频繁，工序转换的管控就变得很重要。
品质管控难度大
电子元器件行业制造工艺决定了存在产品分级或是不良品挑选等特色业务场景，结合产品本体小、不同规格之间差外观差异不明显等特点，相应的品质管控的难度加大。
解决方案
MES制造执行系统
通过整合计划排程及各机型的料站表，设计了智能转产功能，协助企业在生产过程中线外进行物料绑定，物料上线智能核对，实现机台快速换线及上料防错。各站位生产信息及时进行采集及分析。
WMS仓库管理系统
通过标签打印实现各物料有唯一的ID，通过条码扫码技术，实现各种物料收料、入库、调拔、发料全面信息化扫描作业，有效解决传统作业方式中错料，实现物料FIFO管理。
QMS质量管理系统
帮助企业由原来ERP物料到工单追溯，构建全面人、机、料、法质量追溯体系，同时通过各产品条码过站扫描管控，避免各产品在生产过程中混工单，跳站、漏站等各不种品质异常现象的发生。
IoT设备联网平台
解决企业众多设备之间不进行通讯，通过获取各设备内的生产数据，实现生产场景及管理中进行有效的利用，达到提高设备利用率及整个生产效率的效果。
项目效益
管控粒度下沉
系统管控粒度下沉，物料管控精细化提升，防错及追溯能力更强，避免物料出现批量问题。
全要素防呆防错，柔性化管控
减少6M用错出现的品质问题和成本浪费，提高系统的灵活性，减少异常、变化场景的调整时间。
工序转换更加精益
减少半成品堆积等待的浪费，缩短换线时间，提高计划达成率和准交率。
提高品质整体水平
减少品质问题发生的概率，围堵品质风险，解决风险问题的根因，从而减少品质检验的人工成本及返工成本。
